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課程背景

實現(xiàn)產(chǎn)品可靠性設(shè)計的過程中有兩大難題，一是在沒有足夠經(jīng)驗的前提下，如何把產(chǎn)品設(shè)計好；二是如何在實驗室樣機(jī)階段就能把潛在的隱患激發(fā)出來，不要讓用戶成為我們的測試工程師。

因為系統(tǒng)的故障往往是因為設(shè)計中疏忽或者不了解的錯誤隱患而導(dǎo)致的。本課程采用逆向思維方式，從設(shè)計的負(fù)面角度入手，總結(jié)剖析了設(shè)計師易犯的錯誤點(diǎn)，以期在設(shè)計中能提前加以預(yù)防。漏洞堵住了，跑冒滴漏自然不再發(fā)生。因此，電路系統(tǒng)可靠性設(shè)計，并不是比拼誰的設(shè)計更高明，而是看誰的設(shè)計更少犯錯誤。

在設(shè)計好后，測試部門再從標(biāo)準(zhǔn)符合性測試、用戶現(xiàn)場模擬測試、組合應(yīng)力測試、應(yīng)力變化率測試、基于失效機(jī)理的應(yīng)力測試等幾個方面，用系統(tǒng)接口單一故障分析為工具，在環(huán)境條件、人機(jī)操作、關(guān)聯(lián)設(shè)備三個方向上進(jìn)行可靠性測試用例設(shè)計，讓測試做好設(shè)計工程師的把關(guān)者。

培訓(xùn)對象

從事技術(shù)管理、設(shè)計開發(fā)、系統(tǒng)設(shè)計與測試、產(chǎn)品工程等崗位，包括總經(jīng)理，研發(fā)總監(jiān)，總工程師，技術(shù)總監(jiān)，產(chǎn)品經(jīng)理，研發(fā)經(jīng)理，質(zhì)量經(jīng)理，產(chǎn)品開發(fā)工程師，質(zhì)量工程師等。

活動綱要/Outline

第一部分：可靠性設(shè)計

1、分析方法

1.1、工程計算和容差分析方法

1.2、環(huán)境應(yīng)力分析

1.3、人機(jī)交互分析

1.4、關(guān)聯(lián)設(shè)備互動分析

1.5、過渡過程應(yīng)力

1.6、負(fù)載波動分析

1.7、單一故障分析

1.8、可靠性預(yù)計分析

1.9、判據(jù)標(biāo)準(zhǔn)

2、分析要點(diǎn)

2.1、防護(hù)器件（保險絲、TV、壓敏電阻、氣體放電管、NTC電阻和PTC電阻）

參數(shù)計算

器件選型

電路結(jié)構(gòu)形式分析

故障機(jī)理和失效分析判定方法

2.2、放大電路（運(yùn)放電路、放大器IC）

阻抗匹配計算

精度分配計算

電路形式選型分析

器件參數(shù)選型和容差分析計算

放大電路常見問題點(diǎn)和應(yīng)對措施

2.3、接口電路（光耦隔離電路、CAN總線、485總線、模擬信號傳輸接口電路、濾波）

應(yīng)力分析

器件等效電路特性分析

電路結(jié)構(gòu)形式分析

器件參數(shù)選型計算

2.4、復(fù)位電路

復(fù)位工作時序分析

復(fù)位電路特性要求

復(fù)位電路結(jié)構(gòu)形式

復(fù)位電路參數(shù)選型計算

復(fù)位電路常見問題點(diǎn)和解決措施

2.5、MCU（振蕩電路、存儲介質(zhì)、軟件設(shè)計、MCU選型）

器件失效機(jī)理

防護(hù)設(shè)計規(guī)范

2.6、數(shù)字信號處理電路（阻抗匹配、信號調(diào)理）

阻抗匹配計算

信號調(diào)理電路分析（走線方式、防護(hù)器件、及濾波器件對信號質(zhì)量的影響）

2.7、驅(qū)動電路（開關(guān)電路、阻性負(fù)載/感性負(fù)載/容性負(fù)載的影響）

開關(guān)類器件的控制特性（繼電器、MOSFET、IGBT）

負(fù)載類型對控制特性的要求

開關(guān)器件的失效機(jī)理對控制方法的要求

2.8、顯示和鍵盤

顯示處理方式

顯示抗擾方法

鍵盤容錯性機(jī)制和抗擾設(shè)計

2.9、線纜接插件

線纜與接插件參數(shù)分析

線纜接插件結(jié)構(gòu)特性

線纜接插件失效機(jī)理

選型計算

2.10、接地處理

接地器件的特性

接地常見問題和故障機(jī)理

安全接地、外殼地、浮地屏蔽地、數(shù)字地、模擬地、功率地、高頻接地、防雷接地的綜合處理方法

2.11、PCB布局布線

PCB板選材

PCB工藝

PCB 布局

DFT設(shè)計

板卡熱設(shè)計

2.12、結(jié)構(gòu)和電氣結(jié)合的可靠性問題

結(jié)構(gòu)電磁兼容（噴涂工藝、連接方法、開孔和縫隙）

腐蝕防護(hù)

電路板處理

結(jié)構(gòu)件表面處理工藝

開孔接縫防護(hù)處理

安規(guī)

布線

絕緣設(shè)計

漏電流的影響因素

結(jié)構(gòu)熱設(shè)計

散熱形式的選擇

散熱器件的選型計算

武老師

武曄卿 研究員

對航天武器系統(tǒng)研制質(zhì)量控制、和可靠性技術(shù)及方法有逾25年的研究、運(yùn)行管理實踐職業(yè)經(jīng)歷。目前任瑞迪航科（北京）技術(shù)有限公司總經(jīng)理、兼任北京航天益來電子科技有限公司（航天三院）副總工、航天科工世紀(jì)衛(wèi)星技術(shù)有限公司（科工一院）可靠性技術(shù)總師。曾任職于航天第四總體設(shè)計部主任設(shè)計師、某軍工高校兼職研究員

并曾為航天、航空、兵器、中電、GE中國研發(fā)中心、Motorola、ABB、海信、BYD、理想汽車、上汽等多行業(yè)的幾百家客戶提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。

出版《嵌入式系統(tǒng)可靠性設(shè)計技術(shù)及案例解析》（北航出版社）、《電路設(shè)計工程計算基礎(chǔ)》（電子出版社）。

航天質(zhì)量控制典型措施（示例）

序號措施

1.項目的指揮線、技術(shù)線并行機(jī)制

2.總體所與專業(yè)所的配置

3.質(zhì)量問題的歸零管理（技術(shù)歸零、管理歸零）

4.質(zhì)量師制度

5.研制過程七性專題管理

6.改變=不可靠，型號一旦經(jīng)過MCSD四個階段定型后，對工藝穩(wěn)定性的要求堪稱苛刻，從輔材、場地、工具、工藝工序、甚至關(guān)鍵人員都要求不能變

7.器件的全篩選

8.大量的公開、半公開、不公開配套標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范（GJB、QJ、QWE...）

9.... ...

10.統(tǒng)計過程控制的運(yùn)用較差

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